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2013年2月10日 - 2013年2月16日の1件の記事

2013年2月14日 (木)

日本のもの作り~京セラ、京都にスマホ・タブレット向け基板の新工場

今日の日経の報道です。

京セラ、京都にスマホ・タブレット向け基板の新工場

150億円投資

 京セラは14日、京都府綾部市にフリップチップ・チップスケールパッケージ基板(FCCSP基板)の新工場を建設すると発表した。投資額は約150億円。2005年に建設した有機パッケージの生産拠点「京都綾部工場」の第2工場という位置付けで、延べ床面積は約2万4000平方メートル。5月に着工し、12月に完成、14年夏に稼働開始する計画だ。 

 FCCSP基板は、スマートフォン(スマホ)やタブレット(多機能携帯端末)に組み込まれる中核の電子部品。京セラは数年後に2工場を合わせて現在の3倍となる年間300億円の出荷を目指す。

 記者会見した久芳徹夫社長は「地元経済の活性化、雇用機会の創出にとどまらず、日本でのものづくりがまだ可能であることを実証したい」と話した。

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